本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

  南京晶升装备股份有限公司（以下简称“公司”）第二届监事会第四次会议通知于2024年4月19日向全体监事发出并送达，并于2024年4月29日在公司会议室以现场表决的方式召开。本次会议由监事会主席胡宁主持召开，会议应出席监事3人，实际出席监事3人。

  本次会议的召开符合《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）、《中华人民共和国证券法》（以下简称“《证券法》”）等法律、法规、部门规章以及《南京晶升装备股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）的有关法律法规，会议决议合法、有效。

  监事会认为：2023年度，公司监事会根据《公司法》《证券法》《公司章程》及《监事会议事规则》等法律和法规及相关规定，切实地履行了监事会监督职能，保障公司规范运作与健康发展，维护公司和全体股东的合法权益。

  监事会认为：公司2023年度财务决算报告按照《公司法》《证券法》《公司章程》的有关法律法规编制，公允反映了公司2023年12月31日的财务情况及2023年度的经营成果和现金流量。

  （三）审议通过《关于2023年度募集资金存储放置与实际使用情况的专项报告的议案》

  监事会认为：2023年度，公司严格按照有关规定法律法规及《募集资金管理制度》等规定和要求，设立募集资金专项账户，并及时、真实、准确、完整地履行相关信息披露工作，公司募集资金存放与实际使用情况合法合规，不存在变相改变募集资金投向、损害公司及全体股东利益的情形。

  具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（）披露的《南京晶升装备股份有限公司2023年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》（公告编号：2024-029）。

  监事会认为：公司本次使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理，内容及审议程序符合《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法律、法规、规范性文件以及公司《募集资金管理制度》的规定，且公司本次使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理不会影响公司正常经营、不会影响公司募集资金投资项目的开展和建设进程，不存在变相改变募集资金投向和损害公司股东利益特别是中小股东利益的情形，符合公司和全体股东的利益，有利于提高公司的资金使用效率，获取良好的资金回报。

  具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（）披露的《南京晶升装备股份有限公司关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的公告》（公告编号：2024-030）。

  具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（）披露的《南京晶升装备股份有限公司关于2024年度董事、监事、高级管理人员薪酬方案的公告》（公告编号：2024-025）。

  监事会认为：公司2023年年度利润分配预案符合《公司章程》及上海证券交易所《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》的相关规定，且充分考虑了公司现阶段的财务状况、经营发展及资金需求等因素，保障了股东的合理回报，有利于公司长远发展，不存在损害股东利益的情形。

  具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（）披露的《南京晶升装备股份有限公司关于2023年年度利润分配预案的公告》（公告编号：2024-032）。

  监事会认为：为满足公司及子公司的发展，确保公司经营的资金需求，公司及合并范围内的子公司拟向金融机构（包括银行、经银保监会批准设立的非银行金融机构）申请合计不超过人民币80,000万元的综合授信额度。公司此次申请授信是经营和业务发展的需要，符合公司整体利益，对公司的正常经营不构成重大影响，不存在与《公司法》相关规定及《公司章程》相违背的情况。

  具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（）披露的《南京晶升装备股份有限公司关于向金融机构申请综合授信额度的公告》（公告编号：2024-026）。

  监事会认为：公司2023年度计提资产减值准备符合谨慎性原则和《企业会计准则》的有关规定，公司本次计提资产减值准备后，公司财务报表能够更加真实、公允地反映公司的财务状况、资产价值及经营成果，不存在损害公司及全体股东特别是中小股东利益的情况。监事会同意本次计提资产减值准备的事项。

  具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（）披露的《南京晶升装备股份有限公司关于2023年度计提资产减值准备的公告》（公告编号：2024-028）。

  监事会认为：为规范公司监事会的议事方式和表决程序，促使监事和监事会有效地履行监督职责，完善公司法人治理结构，根据《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》和《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《公司章程》等有关规定，制定了《监事会议事规则》。

  具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（）披露的《南京晶升装备股份有限公司关于修订并办理工商变更登记、制定及修订部分内部管理制度的公告》（公告编号：2024-027）及《南京晶升装备股份有限公司监事会议事规则》。

  监事会认为：董事会编制和审议2023年年度报告的程序符合法律、行政法规和中国证监会的规定，公司2023年年度报告及摘要内容真实、准确、完整地反映了公司2023年年度的经营实际情况，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

  具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（）披露的《南京晶升装备股份有限公司2023年年度报告》及其摘要。

  监事会认为：董事会编制和审议公司2024年第一季度报告的程序符合法律、法规的要求，报告内容真实、准确、完整地反映了公司的实际情况，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。报告的内容和格式符合中国证券监督管理委员会和上海证券交易所的各项规定。

  具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（）披露的《南京晶升装备股份有限公司2024年第一季度报告》。

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

  ●南京晶升装备股份有限公司（以下简称“公司”）本次会计政策变更，系根据中华人民共和国财政部（以下简称“财政部”）颁布的《企业会计准则解释第16号》（财会〔2022〕31号）（以下简称“《准则解释第16号》”）及中国证监会（以下简称“证监会”）发布的《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益（2023年修订）》（证监会公告〔2023〕65号）（以下简称“新解释1号”）变更相应的会计政策，无需提交公司董事会和股东大会审议，不会对公司的财务状况、经营成果和现金流量产生重大影响，亦不存在损害公司及股东权益的情况。

  （1）2022年11月30日，财政部颁布了《关于印发的通知》（财会〔2022〕31号），其中“关于单项交易产生的资产和负债相关的递延所得税不适用初始确认豁免的会计处理”的规定自2023年1月1日起施行。

  （2）2023年12月22日，证监会发布了《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益（2023年修订）》（证监会公告〔2023〕65号），对非经常性损益的界定与披露进行了明确和完善，自公布之日起施行。

  根据上述通知要求，公司对现行的会计政策进行相应变更，并按该规定的生效日期执行。本次会计政策变更是公司按照国家统一的会计制度要求进行的变更，无需提交公司董事会和股东大会审议。

  本次会计政策变更前，公司执行财政部颁布的《企业会计准则——基本准则》和各项具体会计准则、企业会计准则应用指南、企业会计准则解释公告及其他相关规定。

  本次会计政策变更后，公司将按照财政部发布的《准则解释第16号》和证监会发布的新解释1号要求执行。除上述会计政策变更外，其他未变更部分，仍按照财政部前期颁布的《企业会计准则——基本准则》和各项具体会计准则、企业会计准则应用指南、企业会计准则解释公告以及其他相关规定执行。

  本次会计政策变更是公司根据财政部颁布的《准则解释第16号》及证监会发布的新解释1号对公司会计政策进行的变更和调整，符合相关法律和法规的规定和公司的实际情况，不会对公司财务状况、经营成果和现金流量产生重大影响，亦不存在损害公司及股东利益的情况。

  本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

  （三）投票方式：本次股东大会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合的方式

  采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股东大会召开当日的交易时间段，即9:15-9:25,9:30-11:30，13:00-15:00；通过互联网投票平台的投票时间为股东大会召开当日的9:15-15:00。

  涉及融资融券、转融通业务、约定购回业务相关账户以及沪股通投资者的投票，应按照《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号—规范运作》等有关规定执行。

  上述议案已经2024年4月29日召开的第二届董事会第五次会议、第二届监事会第四次会议审议通过。具体内容详见公司于2024年4月30日在上海证券交易所网站（）以及《中国证券报》《上海证券报》《证券日报》《证券时报》《经济参考报》披露的相关公告及文件。

  （一）本公司股东通过上海证券交易所股东大会网络投票系统行使表决权的，既可以登陆交易系统投票平台（通过指定交易的证券公司交易终端）进行投票，也可以登陆互联网投票平台（网址：进行投票。首次登陆互联网投票平台进行投票的，投资者需要完成股东身份认证。具体操作请见互联网投票平台网站说明。

  （二）同一表决权通过现场、本所网络投票平台或其他方式重复进行表决的，以第一次投票结果为准。

  （一）股权登记日下午收市时在中国登记结算有限公司上海分公司登记在册的公司股东有权出席股东大会（具体情况详见下表），并可以以书面形式委托代理人出席会议和参加表决。该代理人不必是公司股东。

  1、个人股东持本人身份证原件和股东账户卡原件办理登记手续；委托代理人必须持有股东签署或盖章的授权委托书原件（格式见附件1）、股东本人身份证复印件、股东账户卡原件和代理人本人身份证原件办理登记手续；

  2、法人股东持股东账户卡原件、法人营业执照复印件（加盖公司公章）、法定代表人身份证原件办理登记手续；委托代理人持股东账户卡原件、法人营业执照复印件（加盖公司公章）、法定代表人授权委托书原件（格式见附件1）和出席人身份证原件办理登记手续。

  3、股东可以用信函或电子邮件、现场的方式进行登记，信函登记以到达邮戳为准。信函到达邮戳和邮箱送达日应不迟于2024年5月17日17:00。信函、电子邮件中需注明股东联系人、联系电话及注明“股东大会”字样。通过信函或电子邮件方式登记的股东请在参加现场会议时携带上述证件（上述1、2项所列）。公司不接受电话和传真方式办理登记。

  联系地址：江苏省南京经济技术开发区红枫科技园B4栋西侧，南京晶升装备股份有限公司

  兹委托先生（女士）代表本单位（或本人）出席2024年5月21日召开的贵公司2023年年度股东大会，并代为行使表决权。

  委托人应在委托书中“同意”、“反对”或“弃权”意向中选择一个并打“√”，对于委托人在本授权委托书中未作具体指示的，受托人有权按自己的意愿进行表决。

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

  ●投资者可于2024年5月14日(星期二)16:00前通过公司邮箱（.cn）进行提问。公司将在文字互动环节对投资者普遍关注的问题进行回答。

  南京晶升装备股份有限公司（以下简称“公司”）已于2024年4月30日在上海证券交易所网站（）披露了公司2023年年度报告以及2024年第一季度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司2023年度及2024年第一季度经营成果、财务状况、发展理念，公司将参与由上海证券交易所主办的2023年度半导体设备专场集体业绩说明会，此次活动将采用网络文字互动的方式举行，投资者可登录上海证券交易所上证路演中心（）参与线上互动交流。

  本次投资者说明会以网络文字互动形式召开，公司将针对2023年度及2024年第一季度的经营成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在信息公开披露允许的范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。

  （一）会议召开时间：2024年5月15日（星期三）下午15:00-17:00

  （一）投资者可在2024年5月15日（星期三）下午15:00-17:00，通过互联网登录上证路演中心（），在线参与本次业绩说明会，公司将及时回答投资者的提问。

  （二）投资者可于2024年5月14日(星期二)16:00前通过公司邮箱（.cn）向公司提问，公司将在文字互动环节对投资者普遍关注的问题进行回答。

  本次投资者说明会召开后，投资者可以通过上证路演中心（）查看本次投资者说明会的召开情况及主要内容。

  1本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务情况及未来发展规划，投资者应当到网站仔细阅读年度报告全文。

  公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。

  3本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

  5容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

  公司第二届董事会第五次会议、第二届监事会第四次会议审议通过了《关于2023年年度利润分配预案的议案》，公司2023年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本（扣除回购专用证券账户的股份数）为基数分配利润。本次利润分配方案如下：

  公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币2.00元（含税）。截至2024年3月31日，公司总股本138,366,096股，扣除回购专用证券账户的股份数311,131股后的股本数为138,054,965股，以此计算合计拟派发现金红利人民币27,610,993.00元（含税）。不送红股，不进行资本公积转增股本。

  如在分配方案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间因新增股份上市、股份回购等事项导致公司总股本发生变化的，则以未来实施分配方案的股权登记日的总股本扣减回购专用证券账户中股份数为基数，按照每股分配比例不变的原则对分配总额进行调整，并将另行公告具体调整情况。

  公司是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。自成立以来，公司基于高温高真空晶体生长设备的技术同源性，结合“晶体生长设备—工艺技术—晶体材料”产业链上下游技术协同优化的能力，致力于新产品、新技术及新工艺的研究与开发，并聚焦于半导体领域，向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和其他设备等定制化产品。

  公司凭借多应用领域产品技术开发经验，已在晶体生长设备领域形成丰富产品序列，可满足客户差异化、定制化的晶体生长制造工艺需求，逐步发展成为国内具有较强竞争力的半导体级晶体生长设备供应商。依靠优质的产品及服务质量，公司得到了众多主流半导体厂商的认可，陆续开拓了上海新昇、金瑞泓、神工股份、三安光电、东尼电子、合晶科技、比亚迪等客户，已取得良好的市场口碑，确立了公司在半导体级晶体生长设备领域的市场地位。

  根据客户在晶体技术指标、产品类型及工艺路线、设备配置及技术规格参数等不同的定制化工艺方案，公司主要为半导体材料厂商及其他材料客户提供定制化晶体生长设备，以满足不同客户差异化、定制化的晶体生长制造工艺需求。经过多年持续的研发投入和技术工艺积累，公司开发了包括半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉及其他设备等主要产品，具体情况如下：

  公司生产的半导体级单晶硅炉主要应用于8-12英寸半导体硅片制造，设备结构设计具有高稳定性、高可靠性等特点，通过配备自主研发晶体生长控制、热场系统，能够满足不同技术规格半导体级硅片的生长及制造要求。

  根据不同客户关于产品技术规格及晶体生长工艺的需要，公司开发了与产品相配套的标准化工艺方案，可为客户提供热场结构、长晶控制系统策略、视觉识别系统、磁力线强度及分布、氧化物过滤系统等为主要产品构成要素的定制化“晶体生长设备+工艺方案”，从而更好地满足不同客户的差异化应用需求。

  公司半导体级单晶硅炉完整覆盖主流12英寸、8英寸轻掺、重掺硅片制备，生长晶体制备硅片可实现28nm以上CIS/BSI图像传感器芯片、通用处理器芯片、存储芯片，以及90nm以上指纹识别、电源管理、信号管理、液晶驱动芯片等半导体器件制造，28nm以上制程工艺已实现批量化生产。

  公司生产的碳化硅单晶炉主要应用于6-8英寸碳化硅单晶衬底，具有结构设计模块化、占地小、高精度控温控压、生产工艺可复制性强、高稳定性运行等特点。

  公司碳化硅单晶炉需满足客户在特定工艺技术路线下关于控温精度、控压精度、工艺气体流量精度、极限真空、压升率的指标参数要求，保证设备长晶产出的一致性和稳定性，满足客户特定压力及温度控制策略的应用需要，匹配客户晶体生长工艺/技术路线要求。针对不同客户对于设备指标参数、晶体生长工艺/技术路线的差异化适配性需求，产品具有定制化特点。公司可根据不同客户关于设备指标参数、晶体生长工艺/技术路线的需要，实现腔室结构、加热方式、生长过程监控、控制方式等为主要产品构成要素的定制化方案，可满足不同下游客户差异化应用需求。公司碳化硅单晶炉结构的模块化设计，便于备货，根据不同客户的不同需求，便于切换设备功能部件，大大缩短供货周期。

  公司碳化硅单晶炉包含PVT感应加热/电阻加热单晶炉、TSSG单晶炉等类别产品，下游应用完整覆盖主流导电型/半绝缘型碳化硅晶体生长及衬备：①在导电型碳化硅衬底上生长碳化硅外延层制得碳化硅外延片，可进一步制成碳化硅二极管、碳化硅MOSFET等功率器件，下游应用领域主要包括新能源汽车（主驱逆变器、车载充电机（OBC）、车载电源转换器、充电桩、UPS等）、光伏发电（光伏逆变器）、工业、家电、轨道交通、智能电网、航空航天等；②在半绝缘型碳化硅衬底上生长氮化镓外延层制得碳化硅基氮化镓外延片，可制成HEMT等微波射频器件，下游应用领域主要包括5G通信、卫星、雷达等。

  除上述主要产品外，公司根据客户差异化应用需求，研发并供应其他定制化设备。

  公司自主研制的自动化拉晶控制系统（软硬件），主要应用于G10至G12太阳能电池片的制造，该全自动控制系统具有高可靠性、通用性、安全性等特点。通过配备自主研发的液面距精确控制、直径控制、生长控制等技术，可进一步提高系统的自动化程度和智能控制水平，能够满足光伏单晶硅片高效率、高产量的市场需求。该控制系统，依据多年积累的研发经验及工艺验证，在采用PIDF嵌套式、多循环控制算法的基础上，配备了自主开发的多功能视觉系统和信息化集成控制软件，可实现长晶过程全自动运行和即时监控反馈，同时可实现各辅助工步（例如复投、化料等）自动化操作，无需人工过多干预，极大地提高了客户处设备大规模生产的运行稳定性和单晶生产效率。

  凭借半导体级单晶硅炉的设计与制造经验，公司向新的业务领域进行拓展，自主开发了光伏级单晶硅炉。该设备具有高度的可靠性与稳定性，可满足光伏市场规模化生产、高自动化程度、高拉速等要求。为达到并匹配客户对于晶体技术指标的需求，公司开发了新一代晶体提拉机构、坩埚升降机构等，提高设备在引晶、转肩、等径、收尾运行过程中的稳定性；设备配备自主研发的自动化拉晶控制系统（软硬件），实现了拉晶过程全自动化运行，并可结合信息化集控软件，进行远程集控操作。且根据客户关于产品技术规格及晶体生长工艺的需要，公司开发了与产品相配套的标准化工艺方案，可为客户提供“单晶炉整机+控制系统+工艺方案”为主要构成要素的定制化服务方案，从而更好地满足不同客户的差异化应用需求。

  公司主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售，通过向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和其他设备等定制化产品，同时销售设备相关配件等配套产品，提供设备售后维护升级等技术服务，实现收入和利润。

  公司主要采取自主研发模式，以高温晶体生长设备为基础，以半导体级晶体生长设备为核心，持续进行研发投入，开展自主研发及创新，不断提升设备品质，优化设备性能，取得了晶体生长设备关键核心技术领域的重要成果。

  公司采购的原材料主要包括机械加工件、机械标准件、热场件、系统部件、电气控制件、仪器仪表及气路部件等。其中，机械加工件、热场件、系统部件及气路部件等零部件由公司进行设计开发，由第三方供应商依据公司提供的图纸自行采购原材料，完成定制加工后向公司供应；其他标准零部件则面向市场独立进行采购。

  公司主要采取订单式生产结合库存式生产的生产模式，根据客户的差异化需求，进行定制化设计及生产制造，实施订单式生产为主，少量库存式生产为辅的生产方式。其中，订单式生产指公司在与客户签订订单或客户有较明确的采购预期后，根据订单情况进行设计并组织生产。库存式生产指公司对标准化模块或批量出货设备常用组件，根据内部需求及生产计划进行预生产，达到快速响应客户需求及平衡产能。

  公司通过直销模式销售产品，与潜在客户主要通过商务谈判等方式获取订单。公司配备了专业的销售与服务团队，负责市场推广、客户开发、销售及售后等服务。

  客户基于自身的业务发展情况及定制化需求，对公司产品提出要求，并在公司向其提供技术设计方案后进行评审确认。待客户通过公司制定的设计方案后，根据客户的要求提供公司相关的资质材料，完成客户对公司的资质认证，并将公司纳入客户的合格供应商体系中。经履行商务谈判程序后，公司与客户按照双方确认的产品技术设计方案、验收标准及生产、交付、结算等合同条款，签订合同及技术协议书。公司组织生产并完成产品交付、产品验收程序。

  公司是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售，向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和其他设备等定制化产品。

  根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/4754-2017），公司所属行业为“专用设备制造业”下的“半导体器件专用设备制造”（C3562）；根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1、新一代信息技术产业”中“1.2电子核心产业”中的“1.2.1新型电子元器件及设备制造-3562*半导体器件专用设备制造”。

  半导体行业具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类多、更新迭代快、下游应用广泛的特点，其技术水平与发展规模已成为衡量一个国家综合国力和产业竞争力的重要标准之一。半导体行业遵循螺旋式上升规律，下游应用行业的需求增长是半导体产业快速发展的核心驱动力。半导体核心元器件晶体管的诞生使得半导体产业迅猛增长，但随着计算机、液晶电视、手机、平板电脑等消费电子渗透率快速提升，行业增长逐步放缓。近年来，人工智能、大数据、云计算、物联网、汽车电子及消费电子等应用领域快速发展，使全球半导体行业逐渐恢复增长。根据SEMI预测，2024年整个半导体产业开始复苏，反弹幅度预计达到15%，全球半导体销售额将达到6,000亿美元，预计到2030年有望突破1万亿美元。

  凭借巨大的市场需求、下游应用行业快速发展、稳定的经济增长及有利的政策等众多优势条件，我国半导体产业规模持续快速发展。然而半导体产业国产化进程严重滞后于国内快速增长的市场需求，导致该行业存在较严重的进口依赖，市场供需错配状况亟待扭转，进口替代空间巨大。与此同时，随着国际贸易纷争不断，基于电子信息安全等因素考虑，国内半导体产业链技术水平也亟需发展和提升。因此，现阶段国内半导体行业正处于产业升级的关键阶段，实现核心技术“自主可控”为最重要的发展目标。

  碳化硅作为第三代半导体材料，具备禁带宽度大、热导率高、临界击穿场强高等特点，碳化硅器件较传统硅基器件可具备耐高压、低损耗和高频三大优势，广泛应用于新能源汽车、光伏逆变、轨道交通、5G通讯等领域。由于碳化硅衬备成本、良率、产能等主要因素，目前全球碳化硅材料及器件应用仍处于早期，受下游应用领域发展驱动，全球产业已步入高速发展阶段。根据Yole统计及预测，预计到2028年全球碳化硅器件市场规模有望增长至89.06亿美元，市场规模呈现稳步扩大的趋势。

  随着半导体产业的第三次转移，中国大陆半导体行业快速发展，带动半导体设备行业也随之发展。在国产设备不断取得突破，持续通过客户验证且下游客户产能顺利爬坡后，国产化率有望得到显著提升。同时，晶圆厂投资力度的加大及新建产能进程的加快，进一步刺激对半导体设备采购需求，为半导体设备行业，尤其是国产半导体设备行业的发展奠定了广阔的市场。此外，除传统硅基晶圆制造外，以碳化硅为代表的第三代半导体材料产业链也愈发成熟，随着下游市场需求逐渐增多，将会带动其晶圆制造产线的建设，进一步加大对半导体设备的需求。

  由于不同技术等级的芯片需求大量并存，决定了不同技术等级的半导体设备依然存在较大的市场需求，各类技术等级的设备均有其对应的市场空间，短期内将持续并存发展。随着下游客户新建产线及更新升级，各半导体设备厂商迎来巨大的成长机遇，拥有更多机会使设备产品获得验证和试用。这也为国内半导体设备企业开发新产品、扩大市场占有率构建有利的竞争环境，形成“设备—工艺—产品”良好的相互促进作用，使国内半导体产业进一步发展，缩小与国际产业水平的差距。

  半导体级晶体生长设备主要以硅片制备和化合物材料制备的晶体生长设备为主，其中，化合物材料主要以碳化硅为主。硅片/碳化硅材料主要用于制造芯片，应用于通信、消费电子、汽车、工业等领域。晶体生长设备的技术先进性对半导体级硅片、碳化硅单晶衬底的规格指标及性能优劣具有决定性作用。

  基于成本等因素的考虑，半导体硅片不断向大尺寸方向演进，12英寸硅片占据市场主要份额，对大尺寸单晶硅晶体生长设备产生较大需求；此外，由于设备投入成本较高，技术难度较大等因素，国内12英寸硅片主要依赖于进口，国内厂商市场份额和国产化率较低，进口替代空间巨大。半导体级单晶硅晶体生长设备，尤其是大尺寸设备未来市场前景广阔。

  国内新能源汽车、光伏逆变等应用领域在全球处于主导地位。以新能源汽车、光伏逆变为代表的碳化硅功率器件应用领域系碳化硅衬底及上游晶体生长设备市场规模增长的主要驱动因素。根据Yole等机构统计及预测，碳化硅继续强力渗透至新能源汽车领域，汽车应用仍将在众多市场应用中占据绝对主导地位，预计2028年度将达到碳化硅功率器件市场总量的74%。同时其他应用领域主要包括工业、能源等，也将持续带动碳化硅衬底产能需求规模化增长。而不同尺寸、不同类型的碳化硅单晶衬底及不同的下游应用需求又将进一步大幅提升对碳化硅单晶炉的需求。在市场保持高景气度的情况下，在国内产能加速扩产叠加设备国产化率提升的双重因素驱动下，我国碳化硅晶体生长设备市场发展潜力巨大。

  国内碳化硅晶体生长设备厂商已具备相对成熟的技术能力及产业应用经验，可满足下游碳化硅厂商产业发展需要，国内碳化硅晶体生长设备主要市场份额已由国内厂商占据。

  公司为国内碳化硅单晶炉主要厂商之一，具备国内领先的碳化硅单晶炉产业技术能力，具有较强的竞争优势。公司产品在碳化硅单晶炉主要技术指标（设备规格指标参数及晶体生长控制指标参数）方面具有先进性，可达到或优于国外主流先进厂商技术水平。此外，公司产品具有国内行业领先的定制化能力，量产阶段的产业经验及下游量产应用进度较国内竞争对手具有领先性。公司产品已大批量交付多家国内下游碳化硅材料主流厂商，并已实现新能源汽车、光伏、工业等下游领域的认证及量产，形成认证壁垒。

  为保持产品的持续竞争力，公司根据行业发展趋势及市场需求，不断对产品进行优化升级和迭代更新。公司于2020年开始8英寸碳化硅长晶设备的布局，自主研发的8英寸碳化硅单晶炉已向市场批量供应。

  半导体级单晶硅炉方面，国内产业发展时间较短，国内半导体级晶体生长设备市场由国外供应商占据主要份额，公司产品市场占有率处于国内领先地位。

  公司为国内较早开展半导体级单晶硅炉产品研发及产业化的公司之一，实现了12英寸半导体级单晶硅炉国产化，产品下游量产应用进度、技术水平在国内厂商中均处于第一梯队。公司覆盖的硅片厂商均为国内行业龙头企业，并与其建立了稳定的合作关系。公司已实现批量产品供应的客户数量较国内同行业公司具有优势。晶体生长控制指标参数方面，在单晶直径控制精度、液面距控制技术等参数，公司产品控制精度已达到国外竞争对手的指标参数水平。公司产品生长晶体品质达到COP-FREE水平，可满足28nm工艺技术节点要求，处于国内领先水平。

  随着下游半导体芯片认证进度推进、认证品类的不断丰富，公司将持续进行技术突破，积累产业应用时间和验证经验，以迎接国内半导体级晶体生长设备进口替代的更大机遇。

  近年来，人工智能、云计算、物联网、5G通信等新兴技术的突破，为半导体行业带来了新的增长机会。下游应用场景的日益增加，促使半导体技术不断升级，推动了半导体产业的蓬勃发展。

  第三代半导体材料的应用正进一步扩大。由于禁带宽度大、热导率高、临界击穿场强高等优点，碳化硅为代表的第三代半导体材料在高温、高压、高频以及抗辐射等领域具有广泛的应用前景。近期，新能源汽车销量和渗透率逐步升高，各大头部车企对于碳化硅功率半导体试水的速度、广度和深度也不断推进。2023年，新能源汽车800V平台进展迅速，多款搭载800V平台的车型密集发布，碳化硅上车成为了半导体行业的热点之一。碳化硅车型不断增加，碳化硅器件主要被应用于逆变器、DC-DC转换器、车载充电器等部件中，在新能源汽车的功率电子系统中起着关键作用。据IDC预测，2024年全球车用半导体市场将比2023年增长25%，达到500亿美元。此外，碳化硅在光伏领域的应用也逐渐成熟。碳化硅器件可帮助有效提高光伏发电转换效率，降低能量损耗，提升设备循环寿命。未来，随着新能源汽车、光伏、5G通信、储能等领域的发展，第三代半导体材料的需求将持续增加，碳化硅产业也将迎来频繁催化。

  碳化硅衬底8英寸替代6英寸趋势增强，国内外8英寸碳化硅加速布局。碳化硅衬底是整个碳化硅产业链中成本占比最大、技术门槛最高的环节，而扩大晶圆尺寸一直是半导体行业获得更大产能降低单位成本的最有效途径之一。相比6英寸衬底而言，8英寸衬底具备更大的芯片利用面积及成本优势。从6英寸升级到8英寸可增加单批次芯片产量和降低边缘损耗，是进一步降低碳化硅器件成本的关键。虽然目前碳化硅产业仍以6英寸为主流，但Wolfspeed、意法半导体和英飞凌等海外头部厂商的8英寸衬底项目都已启动或在建设中；多家国内厂商也在积极推进8英寸碳化硅的开发工作，其中部分选择与国际功率半导体巨头联手。目前碳化硅6英寸向8英寸扩径趋势已较为明确，或将是国内厂商实现弯道超车的一个绝佳的机会。

  4.1普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前10名股东情况

  注：公司控股股东李辉还持有华泰晶升装备家园1号科创板员工持股集合资产管理计78.17%的份额，该资管计划持有公司2.00%的股份。

  注：公司控股股东李辉还持有华泰晶升装备家园1号科创板员工持股集合资产管理计78.17%的份额，该资管计划持有公司2.00%的股份。

  1公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

  报告期内，公司实现营业收入40,557.08万元，同比增长82.70%；归属于上市公司股东的净利润7,101.75万元，同比增长105.63%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益净利润4,239.10万元，同比增加86.64%。

  2公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

  南京晶升装备股份有限公司（以下简称“公司”）根据《中华人民共和国公司法》《上市公司治理准则》和《南京晶升装备股份有限公司章程》的有关法律法规，结合公司所处行业和地区的薪酬水平、年度经营状况及岗位职责，制定了董事、监事及高级管理人员2024年度薪酬方案，于2024年4月29日召开第二届董事会第五次会议及第二届监事会第四次会议，分别审议通过了《关于2024年度董事薪酬方案的议案》《关于2024年度高级管理人员薪酬方案的议案》《关于2024年度监事薪酬方案的议案》，董事、监事的薪酬方案尚需提交公司2023年年度股东大会审议。现将相关内容公告如下：

  1、在公司担任具体职务的非独立董事，依据其担任的具体职务，按公司相关薪酬标准与当年绩效考核情况领取薪酬，不再另行支付董事津贴；未在公司任职的非独立董事，不在公司领取薪酬或董事津贴。

  2、独立董事津贴为每人税前6万元人民币/年，按月平均发放，其所涉及的个人应缴纳的有关税费统一由公司代扣代缴。

  在公司任职的监事依据其担任的具体职务，按公司相关薪酬标准与当年绩效考核情况领取薪酬，不再另行支付监事津贴。

  公司高级管理人员，其薪酬依据其担任的具体职务，按公司相关薪酬标准与当年绩效考核情况领取薪酬。

  1、公司董事、监事、高级管理人员因换届、改选或任期内辞职等原因离任及因换届、改选新人的，根据其实际任期按此方案计算并予以发放。

  2、公司发放的薪酬均为税前金额，公司将按照国家和公司的有关法律法规，从薪酬中统一代扣代缴个人所得税。

  3、董事、监事参加公司董事会会议、董事会专门委员会会议、监事会会议、股东大会的相关费用由公司承担。

  4、据相关法律和法规及《公司章程》的有关规定，上述高级管理人员薪酬方案自董事会审议通过之日起生效，董事和监事薪酬方案尚需提交公司股东大会审议通过后方可生效。

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

  南京晶升装备股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年4月29日召开第二届董事会第五次会议及第二届监事会第四次会议，审议通过了《关于向金融机构申请综合授信额度的议案》，同意公司向金融机构申请不超过人民币80,000万元的综合授信额度。现就相关事项公告如下：

  为满足公司及子公司的发展，确保公司经营的资金需求，公司及合并范围内的子公司（已设立及新设立）拟向金融机构（包括银行、经银保监会批准设立的非银行金融机构）申请合计不超过人民币80,000万元的综合授信额度。上述授信额度不等于公司的实际融资金额，具体以公司与金融机构签订的协议为准。授信期限自第二届董事会第五次会议通过之日起12个月内有效，额度可循环滚动使用，各金融机构实际授信额度可在总额度范围内相互调剂。

  上述综合授信内容包括但不限于短期流动资金贷款、中长期贷款、银行承兑汇票、商业承兑汇票、银行保函、信用证、供应链融资、贸易融资、项目贷款等。

  公司将根据经营过程中资金实际收支情况及经营需要，在上述授信额度内开展各项融资活动。为提高工作效率，授权公司总经理根据业务开展情况在上述授权额度范围内行使决策权与签署融资协议及相关文件，并由公司财务部负责组织实施。

  公司此次申请授信是经营和业务发展的需要，符合公司整体利益，对公司的正常经营不构成重大影响，不存在与《中华人民共和国公司法》相关规定及《南京晶升装备股份有限公司章程》相违背的情况。本年度授信公平、合理，未损害公司、股东的利益。