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联系我们华微电子取得去膜机载片台及硅片加工设施专利，有效限定硅片相对于滚轴的位置，提升工作效率
金融界2024年7月5日消息，天眼查知识产权信息数据显示，吉林华微电子股份有限公司取得一项名为“去膜机载片台及硅片加工设施“，授权公告号CN109449108B，申请日期为2018年12月。
专利摘要显示，本发明提供了一种去膜机载片台及硅片加工设施，涉及半导体材料加工设施技术领域，本发明提供的去膜机载片台包括吸附机构、第一升降机构、定位件和第二升降机构，吸附机构与第一升降机构连接，并在第一升降机构的带动下吸附硅片，定位件穿过第一升降机构与第二升降机构连接，并在第二升降机构的带动下对硅片做定位。本发明提供的去膜机载片台可以有明显效果地限定硅片相对于滚轴的位置，使得各个硅片上的蓝膜均能获得充分的去除，提升工作效率。
